인턴 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자ds 글로벌 제조&인프라 총괄 기구개발
이번에 상반기 인턴으로 이 직무를 써보려고 합니다 중경외시 학점: 4.0/4.5 영어: IH 수상:X 대외활동 경험: 자작자동차동아리, 제품 개발 1회, 센서 제작(플라즈마 기기 사용) 이정도인데 기구개발 직무가 인턴이어도 고스펙자가 엄청 많은지 궁금하여 질문 드립니다.
2026.03.15
답변 6
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 인턴에 고스펙자들 많이 지원해요 티오도 적어서 스펙 경쟁 심해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 기구개발 직무는 인턴이라도 기계·자동차·항공 계열 전공자와 설계·제작 경험이 있는 지원자가 많이 지원해 경쟁이 있는 편입니다. 다만 학점 4.0, 영어 IH에 자작자동차 동아리와 제품 개발·센서 제작 경험이 있다면 직무 관련성은 충분합니다. 수상이나 인턴이 없어도 설계 과정, 문제 해결, 제작 경험을 구체적으로 강조하면 경쟁력 있는 지원이 가능합니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%요즘 고스펙자가 많은 건 맞습니다. 이건 공채만 그런것이 아니라 인턴도 그렇습니다. 다만 멘티분의 스펙이 낮다고만은 할 수가 없으니 자신감을 가지시길 바랍니다
샘박현대로템코차장 ∙ 채택률 72%안녕하세요. 인턴이여도 고스펙자 많습니다. 특히 삼성전자는요. 그래도 학점이 괜찮으시고하니 도전은 무조건 해보시고 안되면 말아야지라는 생각으로 하시면 될것 같습니다. 참고로 자작자동차동아리시면 현대자동차와 같은 자동차 계열의 인턴이 더 경쟁력이 있어보입니다. 감사합니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 인턴 직무경쟁률관련 질문 주셨는데요, 인턴 실 경쟁률이 공채보다 높다고 봐주셔야합니다. 지원자 대비 채용인원이 상대적으로 공채보다 높아 실경쟁률이 높습니다..
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
오히려 공채보다는 인턴이 대학생 경쟁이라 혹여나 떨어진다하더라도 원하는 직무를 추천해요 ㅎ 공채가면 중고신입 밭이러 경쟁률이 더 높아집니다. 그리고 인턴은 설비도 티오가 많지않아요 ㅎㅎ 설비자체가 직무별로 많이뽑지않고 한자리수일때도 많아요 ㅎ 중경외시고 삼전은 직무핏경험을 많이보기에 저라면 기구개발 지릅니다@
함께 읽은 질문
Q. 대기업 서류 이수교과목 등록
안녕하세요 삼성 서류 이수교과목 등록 중 편입한 경우 여쭤볼 부분이 있어서 글 올렷습니다. 삼성 채용팀 측에서는 우선 두 학교에서 수강한 과목은 모두 등록을 하되, 학점 인정받은 과목은 현재 대학 교과목명으로 적고 pass 표기하면 된다고 말씀주셧습니다. 여기까지는 이해가 되는데 저의 경우 전적대에서 수강한 학점이 인정받은 학점보다 조금 더 많아 해당 과목도 등록을 해야하는 상황입니다. 이런 경우 해당 과목들은 전적대 교과목명과 실제 학점을 기입해야할까요? 이부분이 궁금하여 혹시나 아시면 답변부탁드릴게요!
Q. 삼성전자 대학생인턴 포기
안녕하세요 멘토님들 이번에 삼성전자 ds 글엔총 사업부에 대학생 인턴 최종면접 보고 온 학생입니다. 다만 여름에 제가 꼭 해보고 싶었던 분야의 학연생을 해보고 싶어 인턴이 합격하더라고 포기하려고 합니다. 다만 합격 후 포기하게 되면 추후 하반기나 채용시 불이익이 있을까 두렵습니다. 따라서 이에 대한 문의를 1대1 문의로 여쭤보았으나 3일째 답변이 달리지 않은 상태입니다. 이런 상태에선 인사팀에 직접 전화나 메일 통해 연락을 취해서 탈락 처리해주실 수 있냐고 여쭤보는 것이 나을까요?? 혹시 합격하게 되어 제가 누군가의 자리를 뺏고 저도 블랙리스트에 오를까 두렵습니다.
Q. 삼성전자 직무 고민 (파운드리 공정설계, TSP 총괄 공정기술)
안녕하세요. 멘토님들 TSP총괄 공정기술과 파운드리 반도체공정설계 중 어느 직무에 지원하는 것이 더 적합할지 고민 중에 있어 몇가지 질문 드리겠습니다. 먼저 홈페이지 직무 소개에 따르면 파운드리 반도체공정설계 role에 패키지 관련 내용이 없는데, 이번 JD에는 패키지 관련 role이 추가된 것처럼 보입니다. 이에 따라서 1. 파운드리 반도체공정설계 직무에 패키지 담당 역할이 새롭게 포함된 것인지 궁금합니다. 또한 저는 패키징 관련 랩실 경력으로 Advanced packaging 및 die attach 관련 구리 소결 접합 연구를 수행했고 논문 1편을 작성 중입니다. (+학회 2회) 2. 이러한 소결 접합 중심 경험이 있다면 두 직무 중 어느 쪽이 더 적합할까요? 해당 부분에 대해서 알려주시면 정말 감사하겠습니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.